測量介質(zhì)損耗的意義及影響測量結(jié)果的因素
影響電介質(zhì)損耗的幾點因素:
(1) 溫度,電介質(zhì)損耗與溫度的關(guān)系比較復雜,且隨電介質(zhì)材料、結(jié)構(gòu)的不同而不同。
(2) 頻率,當電源頻率為某一數(shù)值時,損耗達到最大,改變電源的頻率,電介質(zhì)的損耗將減少。
(3) 電場強度,良好的電介質(zhì)在電場增加時,介質(zhì)損失角幾乎不發(fā)生變化但電場增大到影響介質(zhì)電導電流增加時,則介質(zhì)損失角隨電介質(zhì)電導電流的增加而增加。
測量介質(zhì)損耗的意義:
1)由于介質(zhì)損失本身體現(xiàn)了泄漏電流和有損極化電流的情況。在絕緣受潮和絕緣有損失時,泄漏電流要增加,在絕緣中有大量的氣泡、雜質(zhì),受潮的情況使極化加劇,極化損耗就要增加。這樣,tanδ反映了絕緣本身的狀態(tài)。
2)介質(zhì)損耗時會起絕緣內(nèi)部發(fā)熱,溫度升高,這將使泄漏電流加大,有損極化加劇,介質(zhì)損耗增大。介質(zhì)損耗增大會使絕緣內(nèi)部更熱,如此循環(huán),可能在絕緣弱的地方引起擊穿,tanδ反映絕緣由良好狀況向劣化狀況轉(zhuǎn)化的過程。
3)個質(zhì)損耗本身就是導致絕緣老化和損壞的一個因素。
影響介質(zhì)損角測量結(jié)果的因素有以下幾點:
(1) 溫度的影響
溫度對tanδ有直接的影響,影響程度隨材料、結(jié)構(gòu)的不同而異,一般情況下,tanδ是隨溫度上升而增加,所以現(xiàn)場試驗時,設(shè)備的溫度是變化的,將不同溫度測試的tanδ結(jié)果記錄下來,換算至20℃時的對應(yīng)值,為的是便于比較。
(2) 試驗電壓的影響良好絕緣介質(zhì)的tanδ不隨電壓的升高而明顯增加。如果絕緣內(nèi)部有缺陷,測出的tanδ隨電壓的升高而明顯增加。
(3) 試品電容的影響
對容量較小的設(shè)備,測tanδ能有效發(fā)現(xiàn)局部集中性缺陷和整體分布性缺陷。但對容量較大的設(shè)備,測tanδ只能發(fā)現(xiàn)絕緣的整體分布性缺陷。因為局部集中性的缺陷所引起的損耗增加只占總損耗的極小部分,從而被掩蓋。
結(jié)論:介質(zhì)損失角試驗是高壓電氣試驗中絕緣預防性試驗的主要項目之一,是用于發(fā)現(xiàn)絕緣受潮、絕緣劣化等缺陷方面比較靈敏有效的試驗,在絕緣試驗中占重要位置。